半導體產(chǎn)業(yè)鏈包羅芯片計劃、芯片制造、封裝測試等部門，正在制造與封裝測試環(huán)節(jié)中，質(zhì)量檢測與良率控制尤為重要，封裝測試設(shè)備被稱作是芯片出貨的“包裝磨練民”。而僅靠人工所能施展的力氣極為有限，封測設(shè)備要嚴峻依附機械視覺。機械視覺被認為是工業(yè)生產(chǎn)的“眼睛”跟“大腦”，然而因為算法龐大、精度高、實時性強等特性，半導體范疇中的機械視覺是AI使用中最難沖破的范疇之一，也被稱為是“工業(yè)視覺范疇的珠峰”。而海內(nèi)的一家AI公司卻勇于應戰(zhàn)珠峰，用智能機械轉(zhuǎn)變這個世界。
現(xiàn)階段，聚時科技其自立研發(fā)的機械視覺檢測體系聚芯2000，已于2019年9月勝利上線了中國最大的半導體引線框架制造商——寧波康強電子的生產(chǎn)線，運轉(zhuǎn)后果優(yōu)越，并取得了企業(yè)圓的普遍好評。以至其體系檢測準確性等部門目標可到達外洋設(shè)備的十倍。此舉十分存在AI落地指導意義，工業(yè)人工智能前景可期。
半導體封裝行業(yè)撬動百億級檢測市場
分揀機器人識別技術(shù)是什么快遞分揀機器人的好處近年來，跟著摩爾定律的放緩，AIoT、5G終端、高性能計較、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等新興使用正在加速半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的厘革與開展，為進步前輩半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)注入新動力。而IC封裝技巧漸漸從傳統(tǒng)封裝向進步前輩封裝開展，如3D重疊封裝、Fan-out晶圓級封裝、SoC、SiP等。針對分歧的封裝有分歧的工藝流程，并且正在封裝中跟封裝后皆須要停止相關(guān)測試保障產(chǎn)品質(zhì)量。那另一方面也催生出了極大的檢測設(shè)備市場空間。
依據(jù)SEMI統(tǒng)計，寰球半導體檢測設(shè)備跨越800億元，此中前道量測設(shè)備市場范圍406億元擺布，后道測試設(shè)備399億元擺布。而中國大陸半導體檢測設(shè)備+效勞年需要跨越200億元，入口替換需要激烈。跟著近年中國大量新建晶圓廠產(chǎn)能的開釋，將帶來更多的半導體封測的新增需要，前、后道檢測設(shè)備空間將不休晉升。
倉庫分揀機器人快遞分揀機器人缺點然而半導體封裝技巧的不斷進步跟開展，使得器件的集成度愈來愈下，出產(chǎn)工序越來越龐大，良率釀成一大應戰(zhàn)，如SiP封裝；而且客戶對質(zhì)量跟技巧的要求也愈來愈下，惟有多快好省才氣表現(xiàn)競爭力；是以實時無效的缺陷檢測對半導體封裝愈來愈緊張。但跟著待檢產(chǎn)物多樣性跟工藝復雜性的增長，現(xiàn)階段已有機械視覺方式?jīng)]法同步于需要晉升的開展，而深度學習極大擴展工業(yè)視覺檢測的鴻溝。
半導體視覺檢測是工業(yè)制造中最龐大的機械視覺使用，部門龐大環(huán)節(jié)，嚴峻依附人工復檢。而將機械視覺使用于工業(yè)自動化中，則存在速率更快、準確性更高、本錢更低、可重復性和客觀性等優(yōu)點。
面臨百億級的檢測設(shè)備市場空間，然而半導體產(chǎn)業(yè)中所使用的高端檢測特別是機械視覺體系，包羅焦點的龐大視覺算法、工業(yè)軟件、焦點設(shè)備等始終被外洋美日廠商特別是少數(shù)幾個半導體行業(yè)公用廠商把持。寰球測試機市場空間約為30-35億美金，市場格式較為集合，次要以Advantest、Teradyne、Xcerra等公司主尋，Top2市場份額跨越80%。
北京三軸分揀機器人但越是把持便越有機緣，作為深耕深度學習跟計算機視覺的硬科技AI公司，聚時科技取舍發(fā)力正在AI使用行業(yè)中最難的工業(yè)，又取舍了工業(yè)中最難的半導體場景作為突破口，從“把持”中探求機緣。勝利將深度學習技巧使用于工業(yè)高端制造，為冰涼的工業(yè)機械裝上“眼睛”。與工夫競走，聚時科技正在用最有意思的技巧來做最有意思的工作。
聚芯2000已投產(chǎn)數(shù)月，AI賦能半導體高端制造
半導體高端制造歷來是重兵爭奪之地。隨同國產(chǎn)化大潮，近幾年海內(nèi)也有很多企業(yè)，投入到半導體的制造與封裝檢測設(shè)備范疇。但大部分皆不跳出傳統(tǒng)技巧范式，依然是經(jīng)由過程數(shù)據(jù)特點與模版婚配等手腕，豈但誤判率控制易、也沒法實現(xiàn)更高形態(tài)的缺陷分類。
與普通的AI或計算機視覺翻新公司分歧，聚時科技致力于打造人工智能的跨界才能、強調(diào)產(chǎn)品化落地理論。一群來自貝爾實驗室、谷歌大腦、西門子、華為等一流研發(fā)機構(gòu)的“發(fā)自內(nèi)心酷愛深度學習”、信任技巧轉(zhuǎn)變世界、信任AI轉(zhuǎn)變將來的人，群集正在聚時科技，深耕工業(yè)人工智能跟機械智能落地，專門辦理工業(yè)中的難點場景問題。正在某種程度上，工業(yè)場景越龐大、難度越大，聚時科技產(chǎn)物的AI技巧劣勢越較著。
正在半導體封裝視覺檢測，聚時科技推出了MatrixSemi設(shè)備級解決方案。公司研發(fā)的深度學習驅(qū)動的半導體AOI體系——聚芯2000，不只使用到寧波康強電子的生產(chǎn)線上，資助客戶辦理了實際問題，借取得了客戶的同等承認。
聚芯2000
聚芯2000是聚時科技研發(fā)的國內(nèi)外首臺套半導體AI視覺檢測體系設(shè)備。他借存在龐大缺陷辨認檢測的才能，同時具有外洋設(shè)備所不的機械學習分類、量化檢測、遷徙學習的特有功用，能無效實現(xiàn)半導體封測的質(zhì)量經(jīng)管閉環(huán)。
同時，聚芯2000是基于聚時科技MatrixVision的齊深度學習驅(qū)動，它涵蓋了30多個深度學習模子算法，檢測準度取得了傾覆式進步，比現(xiàn)階段外洋體系進步了10倍，正在漏檢為0的環(huán)境下，誤報率由50～80%降到5%之內(nèi)；聚芯2000借參加了半導體檢測深度學習底層加速技巧，可實現(xiàn)TensorFlow/GPU/CUDA的全棧優(yōu)化加速；它借擁有獨占的半導體視覺打光成像計劃。
要曉得，無效的缺陷檢測、缺陷剖析、良率控制、良率晉升、質(zhì)量進步、本錢節(jié)制，每一個環(huán)節(jié)皆決意了半導體制造與封測廠商的市場競爭能力，是行業(yè)的焦點命根子。
而聚芯2000設(shè)備撐持微米到亞微米級缺陷檢測，無效缺陷檢測規(guī)模包羅沖壓跟蝕刻?藝的多少?種缺陷，合用半導體封測中的高精密視覺檢測的多個環(huán)節(jié)，包羅前道/后道工藝、晶圓質(zhì)量、LED芯片檢測、龐大SiP檢測。同時為了應答半導體實時性跟龐大出產(chǎn)情況要求，聚時科技針對性的研發(fā)了AI邊緣計較平臺，無效晉升深度學習速率跟出產(chǎn)系統(tǒng)可靠性。
除半導體檢測以外，聚時科技借正在光伏新能源、汽車周詳制造、重型機械A(chǔ)I節(jié)制等范疇，實現(xiàn)了浩繁的工業(yè)AI翻新落地。針對光伏行業(yè)，聚芯正在盤繞MatrixSolar去塑造品牌形象。
總體而言，聚時科技的AI檢測體系，存在準確率下、誤檢率低、辨認分類快、定位準、AI模子可通用等核心技術(shù)劣勢。同時，基于壯大的深度學習技巧與產(chǎn)物工程才能，聚時科技創(chuàng)新性的把龐大機械視覺、機械學習剖析、年夜數(shù)據(jù)分析等停止無效的產(chǎn)物級融會與工程翻新，讓半導體進步前輩制造與封測環(huán)節(jié)能更好對接數(shù)字化、智能化和工業(yè)4.0的要求，實現(xiàn)更高形態(tài)的智能制造。
結(jié)語
檢測環(huán)節(jié)是半導體設(shè)備范疇最有愿望實現(xiàn)較下國產(chǎn)化率的環(huán)節(jié)之一，此次聚時科技的AI產(chǎn)物沖破落地，正在半導體高端制造范疇，給出了較為明晰的門路與謎底，十分存在落地代價跟指導意義。同時，那也意味著，正在半導體進步前輩檢測設(shè)備范疇，我國將進一步解脫外洋技巧把持的限定，半導體高端制造范疇的國產(chǎn)智能配備將步入自立可控、快捷替換的快車道。將來，聚時科技將繼承承襲“智能機械轉(zhuǎn)變世界的理念，發(fā)憤成為工業(yè)機器人范疇的世界級AI公司。
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