AI進入發作期，焦點(dian)芯片(pian)是要害。中信證(zheng)券推斷(duan)到(dao)2020年(nian)有望(wang)構成(cheng)千億(yi)元人民(min)幣(bi)體(ti)量的(de)AI芯片(pian)市(shi)場(chang)空間，此(ci)中云端市(shi)場(chang)100億(yi)美(mei)金，GPU和ASIC占有80%市(shi)場(chang)；終端市(shi)場(chang)40億(yi)美(mei)金ASIC是將來趨(qu)向。

　　云端：將(jiang)來多芯片互補共(gong)存

　　由云端芯片(pian)來看(kan)，現正在(zai)(zai)GPU占領(ling)云端人(ren)工智能核心(xin)市場，以TPU為代表的(de)ASIC現正在(zai)(zai)只運用(yong)正在(zai)(zai)巨子的(de)閉環(huan)生態，FPGA正在(zai)(zai)數據中(zhong)心(xin)業務中(zhong)成長較快。

　　放眼將(jiang)來，GPU、TPU等合適并行運算(suan)的處(chu)理器成為支持人工智能(neng)運算(suan)的主力(li)器件(jian)，既存正(zheng)在(zai)競爭又長(chang)期共存，必然水平可相互配合；FPGA有望(wang)正(zheng)在(zai)數據中心業務承當較多腳(jiao)色，正(zheng)在(zai)云端重要(yao)作為有用填(tian)補存正(zheng)在(zai)。

　　將來(lai)芯(xin)片(pian)的(de)發展前景(jing)取決于(yu)生態(tai)，有望(wang)統一在主流(liu)的(de)軟件框架下，構成CPU+GPU/TPU+FPGA（可選）的(de)多芯(xin)片(pian)協(xie)同場(chang)景(jing)。據測算，將來(lai)云端芯(xin)片(pian)的(de)空間2020年(nian)有望(wang)達(da)105億(yi)美(mei)圓(yuan)，此中GPU、ASIC、FPGA劃分孝(xiao)敬50億(yi)美(mei)、35億(yi)美(mei)、20億(yi)美(mei)圓(yuan)。

　　終端：按(an)需(xu)求慢慢落地(di)

　　云端受限于延(yan)時和安全性，催生AI的“推斷”部份向末(mo)(mo)(mo)(mo)端下沉。末(mo)(mo)(mo)(mo)端AI推斷需(xu)求芯(xin)片支撐(cheng)的需(xu)求場景需(xu)低延(yan)時、低功耗及高算力。依照需(xu)求落地前后，AI芯(xin)片落地的末(mo)(mo)(mo)(mo)端子行業分別是：智能安防(fang)、幫助駕駛和手機(ji)、音箱、無(wu)人(ren)機(ji)、機(ji)器人(ren)等其他消耗末(mo)(mo)(mo)(mo)端。三大(da)范(fan)疇對末(mo)(mo)(mo)(mo)端AI芯(xin)片的請求各有偏重。

　　智能(neng)(neng)安(an)防(fang)對(dui)數(shu)據(ju)流盤(pan)(pan)算(suan)速(su)度規(gui)定(ding)(ding)較高(gao)，AI首先落地(di)當局市場(chang)，持久(jiu)看千億市場(chang)空(kong)間。智能(neng)(neng)駕駛除盤(pan)(pan)算(suan)才能(neng)(neng)外對(dui)芯片的穩(wen)定(ding)(ding)性和突發(fa)狀況處置速(su)度規(gui)定(ding)(ding)較高(gao)，今朝英(ying)偉達、高(gao)通等(deng)巨子均(jun)以GPU鼎力規(gui)劃(hua)，中(zhong)國地(di)平線根據(ju)ASIC切(qie)入汽車市場(chang)，跟著ADAS定(ding)(ding)制(zhi)化需求的增長，將(jiang)來專用芯片將(jiang)成為主流。智能(neng)(neng)手機、音箱、AR/VR終端受限于電(dian)池容(rong)量，對(dui)低功(gong)耗的規(gui)定(ding)(ding)更高(gao)，ASIC計劃(hua)是將(jiang)來。