2023年6月20日人工智能融資余額環(huán)比下降18.16%，降幅兩市第十
人工智能融資融券信息顯示，2023年6月20日融資凈償還194.42萬元；融資余額876.01萬元，較前一日下降18.16%，降幅兩市第十。
融資方面，當(dāng)日融資買入196.95萬元，融資償還391.37萬元，融資凈償還194.42萬元。融券方面，融券賣出0份，融券償還0份，融券余量0份，融券余額0元。融資融券余額合計876.01萬元。
人工智能：融資余額環(huán)比下降18.16%，降幅兩市第十（06-20）
2025-05-31