光模塊是履行光電跟電光轉(zhuǎn)換的光電器件。光學(xué)器件跟PCBA的焊錫是一個(gè)緊張的進(jìn)程。
快速分揀機(jī)器人系統(tǒng)跟著SFP光模塊市場(chǎng)的開(kāi)展，對(duì)光模塊與PCBA的焊錫質(zhì)量要求愈來(lái)愈下，響應(yīng)的出產(chǎn)周期也要求愈來(lái)愈短。跟著人工成本的增長(zhǎng)，光模塊光學(xué)器件與PCBA的手工焊錫工藝曾經(jīng)對(duì)準(zhǔn)了市場(chǎng)上焊錫服從更下的自動(dòng)焊錫技巧。跟著可編程控制器跟單片機(jī)技巧的開(kāi)展，焊錫技巧正在自動(dòng)焊錫方面取得了長(zhǎng)足的先進(jìn)?，F(xiàn)階段市場(chǎng)上有巴哈焊、電阻焊、送錫熱壓焊、激光焊跟自動(dòng)點(diǎn)焊。
自動(dòng)分揀機(jī)器人設(shè)備用烙鐵拖動(dòng)機(jī)器人焊錫100G光模塊的方式
拖動(dòng)焊錫工藝合用于正在印刷電路板上十分狹小的空間內(nèi)焊錫。例如，單個(gè)焊點(diǎn)或引腳、單排跟一個(gè)引腳可用于拖動(dòng)焊錫進(jìn)程。最好焊錫一些產(chǎn)物，好比針。印刷電路板正在焊錫頭上以分歧的速率跟角度挪動(dòng)，以獲得最佳的焊錫質(zhì)量。若是產(chǎn)物焊點(diǎn)比力麋集的話，拖焊是最好的取舍。
肯定焊料溶液的流向后，焊錫頭裝置正在分歧的標(biāo)的目的，并針對(duì)分歧的焊錫要求停止優(yōu)化。自動(dòng)焊錫機(jī)可以從分歧的標(biāo)的目的瀕臨印刷電路板，是以用戶可以正在電子元件上焊錫各類器件。
烙鐵自動(dòng)焊錫機(jī)的點(diǎn)焊技巧
采取點(diǎn)焊的產(chǎn)物次要是焊點(diǎn)漫衍沒(méi)有平均或許對(duì)焊點(diǎn)要求下；另有一種環(huán)境，產(chǎn)物焊點(diǎn)漫衍平均，但須要流動(dòng)插片，須要流動(dòng)此中一個(gè)點(diǎn)。關(guān)于焊料，這類環(huán)境下點(diǎn)焊更無(wú)效。良多產(chǎn)物采取點(diǎn)焊，由于良多產(chǎn)物焊點(diǎn)漫衍沒(méi)有平均，對(duì)鍍錫要求也沒(méi)有一樣。
自動(dòng)焊錫機(jī)存在高精度、下靈活性的特色。模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)體系可以依據(jù)客戶的特別出產(chǎn)要求停止定制，并可以進(jìn)級(jí)以知足將來(lái)出產(chǎn)開(kāi)展的須要。
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